3647 S Supermicro X11SPi-TF-O

Supermicro X11SPi-TF. Fabricant de processeur: Intel, Puissance thermique du processeur (max): 205 W. Types de mémoire pris en charge: DDR4-SDRAM, Mémoire interne maximale: 1 To, Mémoire de tension: 1.2 V. Niveaux RAID: 0, 5, 10. Type d’interface Ethernet: 10 Gigabit Ethernet. Elément de forme de carte mère: ATX

Processeur
Fabricant de processeur: Intel
Puissance thermique du processeur (max): 205 W
Mémoire
Types de mémoire pris en charge: DDR4-SDRAM
Mémoire de tension: 1.2 V
Caractéristique: ECC
ECC сompatibility: ECC
Prise en charge de la mémoire vitesse d’horloge: 1600,1866,2133,2400,2666 MHz
Mémoire interne maximale: 1 To
Contrôleur de stockage
Niveaux RAID: 0, 5, 10
I/O interne
Connecteurs USB 2.0: 6
Panneau arrière des ports I/O (Entrée/sortie)
Quantité de Ports USB 2.0: 6
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 5
Nombre de ports VGA (D-Sub): 1
Quantité de ports COM: 2
Réseau
Caractéristique: Ethernet/LAN
Type d’interface Ethernet: 10 Gigabit Ethernet
Caractéristiques
Elément de forme de carte mère: ATX
Connecteurs d’extension
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 1
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 1
BIOS
Type de BIOS: UEFI AMI
Version ACPI: 6.0
Caractéristiques spéciales du processeur
Caractéristique: Puce TPM (Trusted Platform Module)
Conditions environnementales
Température hors fonctionnement: -40 – 70 °C
Température d’opération: 0 – 50 °C
Humidité relative de fonctionnement (H-H): 8 – 90%
Taux d’humidité relative (stockage): 5 – 95%
Données logistiques
Code du système harmonisé: 84733020
Poids et dimensions
Largeur: 304,8 mm
Profondeur: 243,8 mm
Autres caractéristiques
PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x): 1
Tailles de DIMM supportées: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128MB
Nombre de créneaux DIMM: 8