Intel S1700 CORE i7 13700 BOX GEN13

Intel Core i7-13700. Famille de processeur: Intel® Core™ i7, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1700, Fabricant de processeur: Intel. Canaux de mémoire: Double canal, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 192 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM. Modèle d’adaptateur graphique inclus: Intel UHD Graphics 770, Sorties de la carte graphique prises en charge: Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b, DisplayPort 1.4a, HDMI 2.1, Fréquence de base de carte graphique intégrée: 300 MHz. Segment de marché: Bureau, Conditions d’utilisation: PC/Client/Tablet, Station de travail, Version des emplacements PCI Express: 5.0, 4.0. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,2 GHz

Processeur
Fabricant de processeur: Intel
Génération de processeurs: 13e génération de processeurs Intel® Core™ i7
Modèle de processeur: i7-13700
Famille de processeur: Intel® Core™ i7
Nombre de coeurs de processeurs: 16
Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1700
Nombre de threads du processeur: 24
Modes de fonctionnement du processeur: 64-bit
Cœurs de performance: 8
Cœurs efficaces: 8
Fréquence du processeur Turbo: 5,2 GHz
Fréquence de suralimentation des cœurs performants: 5,1 GHz
Fréquence de base des cœurs performants: 2,1 GHz
Fréquence de suralimentation des cœurs efficaces: 4,1 GHz
Fréquence de base des cœurs efficaces: 1,5 GHz
Mémoire cache du processeur: 30 Mo
Type de cache de processeur: Smart Cache
Caractéristique: Boîte
Caractéristique: Refroidisseur inclus
Puissance de base du processeur: 65 W
Puissance maximum du turbo: 219 W
Type de bus: DMI4
Nombre maximum de voies DMI: 8
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max): 89,6 Go/s
Nom de code du processeur: Raptor Lake
ID ARK du processeur: 230490
Mémoire
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 192 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM
Canaux de mémoire: Double canal
Caractéristique: ECC
Caractéristique: Non-ECC
Bande passante mémoire (max): 89,6 Go/s
Graphique
Caractéristique: Carte graphique intégrée
Modèle d’adaptateur graphique inclus: Intel UHD Graphics 770
Sorties de la carte graphique prises en charge: Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b, DisplayPort 1.4a, HDMI 2.1
Fréquence de base de carte graphique intégrée: 300 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée: 1600 MHz
Nombre d’affichages pris en charge par la carte graphique intégrée: 4
Version DirectX de carte graphique intégrée: 12.0
Version OpenGL de carte graphique intégrée: 4.5
Résolution maximum (DisplayPort) de la carte graphique intégrée: 7680 x 4320 pixels
Résolution maximum (eDP – Integrated Flat Panel): 5120 x 3200 pixels
Résolution maximum (HDMI) de carte graphique intégrée: 4096 x 2160 pixels
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (DisplayPort): 60 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (eDP – Integrated Flat Panel): 120 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI): 60 Hz
ID de la carte graphique intégrée: 0xA780
Modèle d’adaptateur graphique distinct: Indisponible
Nombre d’unités d’exécution: 32
Moteurs de codecs multiformat: 2
Caractéristiques
Caractéristique: Bit de verrouillage
Caractéristique: États Idle
Caractéristique: Technologies de surveillance thermique
Segment de marché: Bureau
Conditions d’utilisation: PC/Client/Tablet, Station de travail
Nombre maximum de voies PCI Express: 20
Version des emplacements PCI Express: 5.0, 4.0
Configurations de PCI Express: 1×16+1×4, 2×8+1×4
Set d’instructions pris en charge: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Évolutivité: 1S
Configuration CPU (max): 1
Caractéristique: Les options intégrées disponibles
Révision de l’interface DMI (Direct Media Interface): 4.0
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN): 5A992C
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS): 740.17B1
Caractéristiques spéciales du processeur
Caractéristique: Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologie Intel® Turbo Boost: 2.0
Caractéristique: Technologie Intel® Quick Sync Video
Caractéristique: Intel Clear Video Technology HD
Caractéristique: Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Caractéristique: Technologie SpeedStep évoluée d’Intel
Caractéristique: Technologie Trusted Execution d’Intel®
Caractéristique: Technologie Speed Shift d’Intel®
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,2 GHz
Caractéristique: Accélérateur gaussien et neuronal d’Intel® (Intel® GNA) 3.0
Caractéristique: Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET)
Caractéristique: Directeur de thread Intel®
Caractéristique: Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Caractéristique: Clé de sécurité Intel®
Caractéristique: Technologie Intel® Active Management (Intel® AMT)
Caractéristique: Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Caractéristique: Intel® Garde SE
Caractéristique: Intel® 64
Caractéristique: Technologie de vitalisation d’Intel® (VT-x)
Caractéristique: Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Caractéristique: Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Caractéristique: Intel® Boot Guard
Caractéristique: Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU
Caractéristique: Intel® Volume Management Device (VMD)
Caractéristique: Commande d’exécution à base de mode (MBE – Mode-based Execute Control)
Caractéristique: Intel® vPro™ Platform Eligibility
Caractéristique: Gestion standard Intel® (ISM)
Caractéristique: Récupération Intel® en un clic
Caractéristique: Effacement à distance de la plate-forme Intel® (RPE)
Caractéristique: Technologie de virtualisation Intel® avec protection contre les redirections (VT-rp)
Caractéristique: Admissibilité de la plateforme Intel vPro® Enterprise
Caractéristique: Technologie Intel® de détection des menaces (TDT)
Caractéristique: Admissibilité de la protection matérielle Intel
Caractéristique: Cryptage total de la mémoire par Intel® – Clé multiple
Caractéristique: Admissibilité de la plate-forme Intel vPro® Essentials
Conditions environnementales
Tjunction: 100 °C
Détails techniques
Marché cible: Gaming, Content Creation
Version OpenCL: 3.0
Date de lancement: Q1’23
Etat: Launched
Données logistiques
Code du système harmonisé: 8542310001
Informations sur l’emballage
Type d’emballage: Boîte de vente au détail
Poids et dimensions
Taille de l’emballage du processeur: 45 x 37.5 mm
Autres caractéristiques
Cache L2: 24576 Ko
Mémoire interne maximale: 192 Go
Sortie graphiques: eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1