Intel S1200 CORE i7 10700F TRAY 8×2,9 65W GEN10

Intel Core i7-10700F. Famille de processeur: Intel® Core™ i7, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Double canal, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Bureau, Configurations de PCI Express: 1×16, 2×8, 1×8+2×4, Set d’instructions pris en charge: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 4,8 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,7 GHz. Largeur du colis: 44 mm, Profondeur du colis: 116 mm, Hauteur du colis: 101 mm

Processeur
Fabricant de processeur: Intel
Génération de processeurs: 10e génération de processeurs Intel® Core™ i7
Modèle de processeur: i7-10700F
Fréquence de base du processeur: 2,9 GHz
Famille de processeur: Intel® Core™ i7
Nombre de coeurs de processeurs: 8
Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5)
composant pour: PC
Lithographie du processeur: 14 nm
Nombre de threads du processeur: 16
Bus informatique: 8 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur: 64-bit
Fréquence du processeur Turbo: 4,8 GHz
Mémoire cache du processeur: 16 Mo
Type de cache de processeur: Smart Cache
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 65 W
Génération: 10th Generation
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max): 45,8 Go/s
Nom de code du processeur: Comet Lake
ID ARK du processeur: 199318
Mémoire
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM
Vitesses d’horloge de mémoire prises en charge par le processeur: 2933 MHz
Canaux de mémoire: Double canal
Graphique
Modèle d’adaptateur graphique inclus: Indisponible
Modèle d’adaptateur graphique distinct: Indisponible
Caractéristiques
Caractéristique: Bit de verrouillage
Caractéristique: États Idle
Caractéristique: Technologies de surveillance thermique
Segment de marché: Bureau
Nombre maximum de voies PCI Express: 16
Version des emplacements PCI Express: 3.0
Configurations de PCI Express: 1×16, 2×8, 1×8+2×4
Set d’instructions pris en charge: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Évolutivité: 1S
Configuration CPU (max): 1
Spécification de solution thermique: PCG 2015C
Révision CEM PCI Express: 3.0
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN): 5A992C
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS): G077159
Caractéristiques spéciales du processeur
Caractéristique: Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Caractéristique: Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Technologie Intel® Turbo Boost: 2.0
Caractéristique: Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Caractéristique: Technologie SpeedStep évoluée d’Intel
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 4,8 GHz
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,7 GHz
Caractéristique: Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Caractéristique: Clé de sécurité Intel®
Caractéristique: Intel® Garde SE
Caractéristique: Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Caractéristique: Intel® 64
Caractéristique: Technologie de vitalisation d’Intel® (VT-x)
Caractéristique: Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Caractéristique: Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Caractéristique: Intel® Optane™ Memory Ready
Caractéristique: Intel® Boot Guard
Conditions environnementales
Tjunction: 100 °C
Détails techniques
Marché cible: Gaming, Content Creation
Date de lancement: Q2’20
Type de produit: Processor
Etat: Launched
Mémoire maximum: 128 Go
Types de mémoire pris en charge: DDR4-SDRAM
Vitesse du bus: 8 GT/s
Données logistiques
Code du système harmonisé: 85423119
Informations sur l’emballage
Largeur du colis: 44 mm
Profondeur du colis: 116 mm
Hauteur du colis: 101 mm
Type d’emballage: Boîte de vente au détail
Poids et dimensions
Taille de l’emballage du processeur: 37.5 x 37.5 mm
Autres caractéristiques
Mémoire interne maximale: 128 Go