Intel S1700 CORE i9 12900KF BOX 16×3.2 125W WOF GEN12

Intel Core i9-12900KF. Famille de processeur: Intel® Core™ i9, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1700, Fabricant de processeur: Intel. Canaux de mémoire: Double canal, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM. Segment de marché: Bureau, Conditions d’utilisation: PC/Client/Tablet, Version des emplacements PCI Express: 5.0, 4.0. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,2 GHz. Type d’emballage: Boîte de vente au détail

Processeur
Fabricant de processeur: Intel
Génération de processeurs: 12e génération de processeurs Intel® Core™ i9
Modèle de processeur: i9-12900KF
Famille de processeur: Intel® Core™ i9
Nombre de coeurs de processeurs: 16
Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1700
composant pour: PC
Nombre de threads du processeur: 24
Modes de fonctionnement du processeur: 64-bit
Cœurs de performance: 8
Cœurs efficaces: 8
Fréquence du processeur Turbo: 5,2 GHz
Fréquence de suralimentation des cœurs performants: 5,1 GHz
Fréquence de base des cœurs performants: 3,2 GHz
Fréquence de suralimentation des cœurs efficaces: 3,9 GHz
Fréquence de base des cœurs efficaces: 2,4 GHz
Mémoire cache du processeur: 30 Mo
Type de cache de processeur: Smart Cache
Caractéristique: Boîte
Puissance de base du processeur: 125 W
Puissance maximum du turbo: 241 W
Type de bus: DMI4
Nombre maximum de voies DMI: 8
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max): 76,8 Go/s
Nom de code du processeur: Alder Lake
ID ARK du processeur: 134600
Mémoire
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM
Canaux de mémoire: Double canal
Bande passante mémoire (max): 76,8 Go/s
Graphique
Modèle d’adaptateur graphique inclus: Indisponible
Modèle d’adaptateur graphique distinct: Indisponible
Caractéristiques
Caractéristique: Bit de verrouillage
Caractéristique: États Idle
Caractéristique: Technologies de surveillance thermique
Segment de marché: Bureau
Conditions d’utilisation: PC/Client/Tablet
Nombre maximum de voies PCI Express: 20
Version des emplacements PCI Express: 5.0, 4.0
Configurations de PCI Express: 1×16+1×4, 2×8+1×4
Set d’instructions pris en charge: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Évolutivité: 1S
Configuration CPU (max): 1
Spécification de solution thermique: PCG 2020A
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN): 5A992CN3
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS): G167599
Caractéristiques spéciales du processeur
Caractéristique: Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologie Intel® Turbo Boost: 2.0
Caractéristique: Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Caractéristique: Technologie SpeedStep évoluée d’Intel
Caractéristique: Technologie Speed Shift d’Intel®
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,2 GHz
Caractéristique: Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET)
Caractéristique: Directeur de thread Intel®
Caractéristique: Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Caractéristique: Clé de sécurité Intel®
Caractéristique: Intel® Garde SE
Caractéristique: Intel® 64
Caractéristique: Technologie de vitalisation d’Intel® (VT-x)
Caractéristique: Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Caractéristique: Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Caractéristique: Intel® Optane™ Memory Ready
Caractéristique: Intel® Boot Guard
Caractéristique: Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU
Caractéristique: Intel® Volume Management Device (VMD)
Caractéristique: Commande d’exécution à base de mode (MBE – Mode-based Execute Control)
Caractéristique: Gestion standard Intel® (ISM)
Conditions environnementales
Tjunction: 100 °C
Données logistiques
Code du système harmonisé: 85423119
Informations sur l’emballage
Type d’emballage: Boîte de vente au détail
Détails techniques
Marché cible: Gaming, Content Creation
Date de lancement: Q4’21
Etat: Launched
Poids et dimensions
Taille de l’emballage du processeur: 45 x 37.5 mm
Autres caractéristiques
Mémoire interne maximale: 128 Go